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拿到NI一面通知的时候就开始在BBS上找NI的面经,结果只有software和笔试的,都没 有看到有硬件工程师的,当时就想如果自己有机会二面的话,一定要上来发一个。
我是11月7日在宣讲会的时候提交的简历,然后第二天上午接到了笔试通知,就在下午 的时候去工程馆参加了笔试。笔试的内容比较简单,三个技术问题,一篇英语作文,时间 是一个小时。技术问题主要是数字电路设计方面的,一个是PCB布线的一些原则和概念,第 二个是用HDL编写一个状态机和TestBench,第三个是包含两个触发器和若干门电路的时序 分析,这些问题都不难,如果基础比较好的话都没问题的。 考完笔试的第二天下午,就收到了一面的通知,11月10日下午,其实就在笔试后的两 天。面试安排在本部边上的博学楼宾馆,这样大家就不用为了半个小时的面试花上两个小 时的时间跑到虹口区了,这也是NI非常人性化的地方。给我面试的是一位很和善的工程师 ,他首先和我用英语对话了几分钟,主要了一些自己感兴趣的话题,和我聊的是自己比较 有成就的事情,我们实验室另外一个去面的人聊的是NBA,主要是看看英语的表达能力。在 此之后就会针对自己做过的项目提一些问题,主要介绍一下自己所做过的事情,还有就是 碰到的难点以及自己如何解决。项目相关的问题之后是一些技术问题,主要是数字电路设 计方面的一些问题,比如说导线阻抗如何匹配之类的。在最后可以有机会提一些问题,在 这个时候可以好好的问一些自己想知道的事情,面试官会很认真地回答的。面试只有半个 小时,很快就完成了。 虽然说一面结束的时候说两个星期之内会给通知,但三四天以后我就收到了二轮面试 的通知。通知的时候就会很详细的说明二轮面试一整天的安排,并要求做一个20分钟的英 语presentation介绍自己,并且要准备好PPT。 二面的前几天,我就一直在准备PPT,因为时间只有20分钟,如何在这么短的时间里面 选择合适的内容来讲,并且如何控制好项目描述的详细程度,是最难把握的事情。我也是 做好了以后改了很久才完成的。 因为二面是9点开始,所以今天很早就起来了,先是打车到轻轨站,然后坐三号线过去 。平时很少这么早起来,所以一路上不停的犯困,还很担心自己到那里就没精神了。 到了NI之后,就有工程师来接待我们了,让我们在大厅先坐一会,然后给我们倒了水 ,然后我们就被带到做presentation的会议室,把自己的PPT先复制到电脑里面,然后有回 到大厅等着。在9点多的时候,就有人过来给我们发了一张一整天的面试安排,我们这次是 四个人一起面一天,上面就列出了我们每个人在哪个时间段之内是什么内容,在哪个地方 ,然后面试官是谁,接着我们就被带到会议室等着做presentation。9点20分,所有的面试 官都到齐之后,随着第一页PPT显示在投影仪上,我们一整天的面试就开始了。 Hardware Engineer的面试一共包含五个部分:Presentation,一轮Technical面试, 一轮Overall&English,还有一轮General面试,此外还有一个上机题和一个芯片的焊接。 首先是Presentation,每个人都会先进行这一部分,之后的先后顺序就各不相同了。我就 按照我的流程介绍了。 我是第一个做Presentation的,有一些紧张,因为来听的人会比较多,用英文,还要 控制好时间。做Presentation的时候基本上不会有人打断来提问,面试官还会不时的用眼 神表示肯定,所以基本上如果自己有信心的话,应该可以发挥的很不错的。因为我事先没 有自己先算过时间,所以很担心时间不够,讲的比较快,15分钟就结束了。 然后我就去做上机题,40分钟,一个简单的状态机,Verilog/VHDL都可以,当然除了 模块本身,还要自己做Testbench做仿真的。这部分如果以前做过HDL Coding的话,基本上 都没有问题的。 在此之后是一轮的Technical,两位面试官,40分钟,这部分主要是问一些简历中间提 到的项目,会问一些项目的具体细节,以及自己做的内容,基本上都是围绕项目来问的, 其中会要求来画一些框图。我被问到了两个项目的内容,由于项目知识背景的不同,问得 并不是特别的难,而且NI的工程师都很NICE,不会在一个问题上故意为难你。 紧接着就是一轮English&Overall,面试官似乎是R&D的经理,全英文,不过并不会讲 得很快很难懂,内容上的话会涉及到以前做的项目,自己的人生规划,还有自己参加的非 学术方面的活动,最后还会问一下是不是有申请出国。在这一轮也是唯一有时间可以提问 的,这时候可以问一下自己关心的问题,我问的是以后上海R&D部门的发展打算,面试官非 常认真地回答了,也给了很多细致的解释。 然后就到了吃饭的时间,我们四个去面试的又在大厅碰头了,看表情大家都还面的不 错。有四位工程师带我们出去吃饭,就在公司边上的一个川菜馆,点了很多好吃的菜,可 惜我不是很能吃辣。吃饭的时候大家就随便聊聊,然后也可以问问他们工作的情况,觉得 氛围还是很和谐的,大家也比较放得开,就像平时在学校对面吃饭一样。 午饭之后,1点40分开始一轮General,这部分主要也是技术,但是不同于前面的Tech nical,这部分不会完全是项目的内容,而是包含各种技术问题,包括数字电路设计 、时序、约束、FPGA、PCB布线,各种各样的都有,其中有一个是以前笔试面经中提到的时 钟jitter和skew的概念。觉得不是所有的问题都一定要回答的出来的,因为问得范围真的 很广。给我面试的是中午一起吃饭的两个工程师,都很nice的,提问的时候也会很仔细的 说明问题的内容,如果不明白的话还会给一些启发。 最后是soldering,给一块板子,需要用吹风机把一颗芯片先吹下来,然后处理一下板 上的PAD,最后再把芯片焊上去。片子不是很大,PQFP80封装的,有40分钟的时间,非常的 充裕,可以按下心来慢慢焊。其间也会有一个工程师来给与一些指导,如果不会的话可以 问他,也是非常热心和NICE的一个人。 所有的流程都完成以后,其中一位工程师送我出来,然后告诉我两个星期之内会有答 复,让我耐心的等待。总体来说自己觉得面的还可以,NI的面试不会让我觉得有不舒服的 地方,所以不考虑结果如何,离开的时候心情还是很不错的:)
终于写完了,平时也很少写东西,写的不好,但愿能给大家一些帮助。
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