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标题: 2020 ISRP 电面 [打印本页]

作者: yuki777111 时间: 2019-11-13 14:31
标题: 2020 ISRP 电面
本帖最后由 yuki777111 于 2019-11-13 14:32 编辑

51Job上投的，显示11-07简历被浏览，9号接到电话约时间，但是因为各种原因和HR前前后后约了好几个时间，今天终于面完了。
BBS上dow的帖子不是很多，分享一下就当攒攒人品啦。

讲了二十分钟的样子，英文自我介绍，之后的问题就都让用中文回答了。

1. 英文自我介绍
2. 介绍一下自我介绍的时候提及的项目
3. 项目里面担任的什么角色
4. 具体问了项目的一些内容，流程
5. 1-10分，打分评价一下自己的编程能力
6. IS里面自己感兴趣/做过的方向里了解的行业内的领先的案例
7. BA流程，哪个部分觉得最重要8. 在哪里听说的陶氏

大部分问题都是根据自我介绍和简历来提的，因为我自身的经历比较偏BA，所以大部分都在讲这部分，但是听HR讲感觉IS这块DOW还是比较集中在开发和ERP上面，也有一小部分做数据和运维，感觉我比较偏离了，希望能有个好结果吧。

作者: 做个好汉 时间: 2020-9-13 11:20
楼主你好，我可以私信请教你一些问题吗，我申请了2020年的ISRP,接到了下周的电面

作者: zailinyu 时间: 2020-10-21 05:20
楼主您好，请问可以私信请教一些问题吗？受到了2020陶氏的电面，想了解一些关于ISRP岗位的情况

作者: advangers 时间: 2020-10-29 16:58
BA是什么

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